Diego Andrés Vasco Calle
Profesor Asistente
diego.vascoc@usach.cl
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Diego Vasco

Formación

Doctorado en ciencias de la ingeniería, mención ingeniería de procesos, Universidad de Santiago de Chile

Magíster en Ciencias Químicas, Universidad de Antioquia, Colombia

Ingeniero Químico, Universidad Nacional de Colombia

Líneas de investigación

Materiales de almacenamiento térmico

Nanofluidos

Simulación computacional de procesos térmicos

Principales publicaciones

  • Vasco, D.A., Salinas-Lira, C., Barra-Reyes, I. et al. Kinematic characterization of the pressure-dependent PCM impregnation process for radiata pine wood samples. Eur. J. Wood Prod. 76, 1461–1469 (2018). https://doi.org/10.1007/s00107-018-1335-7
  • Martínez, V., Vasco, D., García, C. & Ortega, R . Numerical study of TiO2-based nanofluids flow in microchannel heat sinks: Effect of the Reynolds number and the microchannel height. Applied Thermal Engineering, volume 161. (2019). Disponible en: http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85069700828&partnerID=MN8TOARS
  • Águila, B., Vasco, D., Gálvez, P. & Zapata, P . Effect of temperature and CuO-nanoparticle concentration on the thermal conductivity and viscosity of an organic phase-change material. International Journal of Heat and Mass Transfer, volume 120. Páginas 1009-1019 (2018). Disponible en: http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85069700828&partnerID=MN8TOARS DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2017.12.106
  • Cofré, J., Vasco, D., Isaza, C. & Tangarife, J. Evaluation of an integrated household refrigerator evaporator with two eutectic phase-change materials. International Journal of Refrigeration, volume 93. Páginas 29-37 (2018). Disponible en: http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85050815035&partnerID=MN8TOARS DOI: https://doi.org/10.1016/j.ijrefrig.2018.06.003
  • Vasco, D., Muñoz, M., Pino, R., Ortega, R & García C. (2017). Thermal simulation of a social dwelling in Chile: Effect of the thermal zone and the temperature-dependant thermophysical properties of light envelope materials. Applied Thermal Engineering, volume 112, pages 771 – 783. (2017) Disponible en: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S135943111632632. Issn: 1359-4311DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2016.10.130.